分析流程中，仿真分析产生结构性网格，是很复杂且相当花时间的。必须要先汇入图档，接着陆续建立表面网格、高质量的三维实体网格，再检查其网格的质量及正确性，以确保没有的设计并透过复制实体网格等方式建立一个完整封装模型，并且在模型外进行流道等实体网格的建立及边界条件设定等，才算是完成一个封装制程分析的网格处理。而待网格处理完成后还需建立项目，其建立步骤：先创建一个新专案；接着建立分析流程，包含设定网格、材料、成型条件等等；再来就是分析顺序的设定，这些都完成后才

  这些繁琐的建模流程每每都需耗费好几天的时间和大量的精力，故对于CAE工程师及整个管理团队来说，容易构成3个无可避免的痛点:

  任何一项设计在建模过程中，都有必要进行重复的工作流程和相关操作，如建构结构性网格。

  在分析验证的过程中往往都需要CAE工程师的操作，因此难以将企业内部全部的封装设计进行完整分析，故易引起一些产品潜在的设计问题没有被立即发现；如果要对企业内部全部的封装设计进行完整分析，就要建立庞大CAE工作团队，对公司的经营管理上又不切实际。

  普遍的IC封装流程都需在分析操作上花费大量的人工操作时间，这无疑是对人力资源的浪费，而CAE工程师的价值也因此无法有效被凸显出来。

  因此，为了尽最大可能避免时间精力的耗费、人力资源的损耗及会造成的疏失，Moldex3D iSLM将所有的步骤转向更完整、精确的IC封装制程，并提供了一套自动化IC封装工作流程，以「事先定义一系列标准的参数及数据库」，让原本就是高标准化的IC封装产业除了继续沿承此精神之外，更朝向简单化的方向开展，进而实现自动化的IC封装，仿真分析工作流程。

  上述提及的标准化项目包含统一定义了设计图层的名称、流道的设计、模具的参数等等，虽然乍看之下较不弹性，但却能让工作流程变得自动化。

  在iSLM的环境下，使用者将2D设计档(*.dxf)上传，并设定各项对象图层的几何、材料的参数，接着填入成型条件的设定之后，就能开始做分析；而待分析过程结束，便可至3D检视平台中查看相关分析结果。整一个完整的过程包含导入模型、自动创建网格、成型参数设定到完成分析，皆是于iSLM平台上进行。

  另一方面，为了能更加贴近自动化的核心理念，Moldex3D iSLM也提供了另一种分析流程设定，那就是「IC仿真封装分析自动化流程」。此流程将前述统一定义流道设计、模型参数等等的标准化步骤以自定义档案模板的方式先行建立，使用者仅需在项目中上传2D设计档(*.dxf)及根据模板形式上传对应的活页簿数据文件(*.xlsx)或JSON文件，系统即会自动读取与传递使用者所上传的档案内容，以完成自动化的模拟分析工作。此举大大缩减了人力资源的消磨，更将标准化的设定流程往上提升至客制化、自动化的层次。

  而分析完成后，在结果分析中的3D检视平台上，除了能放大缩小、旋转查看3D对象，用户也能利用上方的功能列观察其缝合线、包封缺陷的状况，另外，若要检视浇口位置，也可点击显示浇口的按钮，相关浇口信息便会显示其上；而右上方的下拉式选单中，也有非常多的项目信息供查看，如压力、最大温度值等；若选择了Wire Sweep选项，则会开启单一芯片封装面板及模型检视图，而此面板中的坐标图提供了检视单一对象的功能，点击下载按钮，还可以将对象档案以csv、dxf两种格式下载至计算机。除此之外，iSLM也提供流动波前动画、XY曲线结果图等多样性的结果资料，以利检视。

  Moldex3D iSLM的IC封装仿真分析工作流程，透过简单化、标准化建模过程，省去重复性任务及其所要花费的人力资源，并以排程各分析流程、自动创建网格等信息，快速缩短了分析操作的作业时间；除此之外，还能藉由事先建立档案模板设定，让系统自动抓取对应上传数据文件内的参数数据，快速完成建立分析步骤；如此一来，不仅能大幅缩减重复性数据的繁冗创建作业，也更加凸显了模流分析的重要性及CAE团队价值。