1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所（）网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
5 天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
上市公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.34元（含税）。截至2021年12月31日，公司的总股本为120,000,000.00股，以此计算合计拟派发现金红利16,080,000.00元（含税）；本年度公司现金分红占公司2021年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为103.75%；本次利润分配不送红股，也不进行资本公积转增股本。
如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额。
上述2021年年度分配方案已经公司第一届董事会第二十次会议及第一届监事会第十六次会议审议通过，独立董事发表了明确同意的独立意见，该方案尚待公司2021年年度股东大会审议。
公司主要是做光领域零部件及汽车电子、光电半导体等领域产品的研发、设计、生产制造和销售，通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和超精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创造新兴事物的能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。公司的精密电子零部件产品目前主要使用在在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM，同时，公司正在积极开拓汽车电子、光电半导体电子、家电等其他应用领域。
公司凭借优良的产品设计能力和产品质量与下游诸多有突出贡献的公司建立了长期密切的战略合作伙伴关系。马达相关的电子零部件主要客户为新思考、TDK、三美和中蓝光电等国内外龙头马达生产商；摄像头模组相关电子零部件主要客户为欧菲光、舜宇光学、丘钛科技等光学领域实力丰沛雄厚的摄像头模组生产商。光学领域主要的计算机显示终端为小米、OPPO、VIVO、荣耀和华为等手机品牌厂商。
公司不断拓展在汽车电子领域的客户群体，目前的主要客户为捷太格特、三井金属，并陆续通过了京西重工、东洋电装、亚太机电、上海汇众等汽车领域的体系认证。
在光电导体领域，电子陶瓷已实现小批量量产，主要客户为三安光电、安徽锐拓、穗晶光电、升谱光电、鸿利智汇；同时已经通过给客户送样并验证的客户主要有欧司朗、深圳瑞丰光电、晶能光电。
公司的基本的产品为摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件，主要使用在在手机光学领域。此外，公司在汽车电子领域的产品正处在小订单量产爬坡期，在家电领域的产品营销售卖规模稳步上升，在光电半导体领域的产品处于小批量产阶段。
在生产精密电子零部件的同时，公司也应客户真正的需求，设计和开发部分用于精密电子零部件生产的模具，销售给客户后用于客户的精密电子零部件的生产，并为部分客户提供精密电子零部件的电镀加工服务。
公司生产的CCM组件最重要的包含支架、镜头组中的镜筒、IR红外滤光片组件和双摄/多摄模组框架。公司能够生产音圈马达VCM中的绝大部分零部件，包括基座、垫片、簧片、镜头载体等主要零部件。企业能应客户的设计的基本要求提供整套设计和集成方案，并能够组装完整的音圈马达供应给客户。
汽车电子领域是公司未来的发展重点。当前公司批量生产汽车角接触球轴承保持架、汽车电子模块、转向系统部件等产品，主要涉及汽车转向系统，汽车门窗系统和底盘制动系统；未来公司计划将车载电子装置周边所有精密零部件模组都纳入生产范围。
公司家电领域产品少量出货中，主要客户为日本大金和日本天线，供应产品是电气盖盒和天线。
光电半导体领域是公司重点拓展的新方向。2020年公司开始采用DPC（Direct Plated Copper，直接镀铜陶瓷基板）研发技术“高导热陶瓷电子线路基板”，目前已研发成功并正式量产。产品主要应作用于大功率LED照明、紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域。
2)金属插入成型件,主要使用在于音圈马达VCM、光学模组CCM、家电和汽车电子领域;
6）陶瓷基板，陶瓷基板产品已研发成功并进入量产阶段，主要运用于大功率LED照明、紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域。
公司现销售的模具主要为精密注塑模具及精密冲压模具，系应客户真正的需求进行设计和开发并销售给客户，大多数都用在客户精密电子零部件产品的生产。
公司从事的电镀加工业务是指，按照每个客户需求，通过对电镀用药液浓度、pH值、电阻值、电流值、浴槽温度等参数进行个性化设置，利用电解的原理将精密电子零部件铺上一层金属，以增加产品的抗腐蚀性、硬度、导电性，还可以防止磨耗及增加表面美观。
公司的主要产品金属插入成型件、CMI件和金属冲压件会按照客户的定制化需求进行电镀加工。
公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计FMEA”，即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。主要研发模式如下图所示：
公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”的采购模式，采用“以产定购”是因为公司产品主要是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事3C行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会预测订单量并对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。
公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”的采购模式，采用“以产定购”是因为公司产品主要是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量。具体而言，各部门根据生产需求填写请购单。接到请购单后，采购人员根据物料类别从《合格供应商名册》中选择合适的供应商，接着将已签核的《采购单/订购合同》提供给供应商，并要求供应商确认回传，采购人员不定期对供应商产品的交付进行监控，填入《交期管控表》。公司要求供应商交货时必须随货附送货单，由采购人员通知仓管人员签收，仓管人员对品名、料号、规格、数量进行确认后暂收，对必检品通知品质部检验。在此过程中，若需要进行特别采用，品质部和技术开发本部必须严格执行特采流程，在进厂检验时按相关规定实施，并做好标识。
公司对于供应商有严格的管控程序：资材部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资材部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资材部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资材部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，不达标者被通知改善。最后，资材部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《供应商定期评核表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。
公司确立了“以销定产”的生产模式，生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。对于老客户的成熟产品，公司会依据需求预测来合理备货，从而“储备生产”，防止生产，完成后与下游客户沟通模具功能性、效率性、经济性等参数以寻求最优解决方案高峰期产能紧张的情况。对于新产品，模具设计部门先根据产品特性进行模具设计，确认后依序装模、开模、冲压、电镀等，最终注塑成型。产品自动分穴、摆盘后会进行外观和数量检测，检测达标后下线包装，等待发货，产品的整个生产过程由公司品质部进行严格的质量监控。
公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发，但是近年来随着知名度的提高和产品质量的背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主，同时在开拓汽车电子领域的龙头客户。
与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全面核查；审厂通过后，公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。
产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。
在精密电子零部件行业内，日资和欧美企业较早进入这一市场，建立了较强的先发优势，目前在行业内依靠技术垄断、与下游客户紧密合作、资金雄厚等优势，仍维持着其行业领导地位。早期国内企业在产业链上多处于代工环节，后来部分民营企业通过引进、消化、吸收国外先进技术，加强专业人才培养和储备，提升技术装备等级，提高生产制造能力，逐渐开始参与国际化的市场竞争。
随着我国电子信息产业的快速发展，尤其是移动通信、计算机、消费电子、汽车等行业对高端精密电子产品需求的急速增长，出现了一批以精密模具制作、精密加工为核心竞争力，在材料性能改善、研发、生产工艺、销售、品牌方面均逐渐脱颖而出的优秀企业，行业开始呈现出打破工业发达国家对精密电子零部件市场垄断的趋势。
精密电子零部件目前主要应用在3C、汽车电子、家电等行业。未来电子设备的运行速度越来越快、容量越来越大、能耗越来越低、体积越来越小、成本越来越低，电子产品正朝着人工智能、无线互联、集成化、娱乐化的方向发展。电子设备中使用的精密电子零部件也会越来越多，随着相关制造产业的能力提升，精密电子零部件将被应用在更多的新行业中，如航空航天、智能装备、轨道交通等。
下游电子生产厂商经过前几年激烈的市场竞争后逐渐趋于稳定，开始进入品牌时代。出于对自身品牌的保护，下游电子生产厂商对供应商的选择从单纯的价格考量转为对产品质量、技术能力、快速反应能力、整体配套能力等因素的综合评估。
同时，精密电子零部件基本上都需要根据电子组件或整机要求定制，未来这种定制化的程度将进一步提高，供应商与终端厂商紧密合作、共同进行产品和技术开发，也是各零部件厂家核心竞争力的体现。合作关系建立后双方也容易结成长期紧密的合作关系，零部件制造企业跟随品牌制造商的业务共同发展。
精密电子零部件的加工对设备和人员技能要求比较高，自动化设备的应用可以降低对人员技能的要求，还能提高产品精度和稳定性，在降低人员工作负荷的同时提高生产效率。随着劳动力成本的不断提高，制造加工厂商采用自动化设备的意愿也越来越强。
同时随着传感技术、网络技术、自动化技术、拟人化智能技术等先进技术的快速发展，通过智能化的感知、人机交互、决策和执行技术的智能制造系统逐步成熟，成为信息化与工业化深度融合的大趋势，智能制造系统在精密电子零部件行业中的应用范围正在不断扩大。
目前国内的精密电子零部件制造厂商比较分散，技术水平参差不齐。随着相关制造业的整体升级，其专业化程度将不断提升，规模小、设备落后、技术水平提升缓慢的企业将逐步被淘汰，而具备一定规模和实力的企业将进一步扩大市场份额，提升在行业内的影响力，树立自身的品牌形象。
2022年，由于零部件短缺和供应链问题共同影响，智能手机同比增速呈现前高后低的形态，未达到市场预期，根据IDC发布的数据，2021年全球智能手机出货量为13.5亿台，同比增加5.7%，其中2021年下半年的出货量同比减少了4.5%，同时IDC预计该影响将持续到2022年上半年。其中中国智能手机市场出货量约3.29亿台，同比仅微涨1.1%，2021年中国智能手机市场经历了L型增长，其中第一季度由于受新冠病毒影响较小和刺激计划增长率较高，但接下来的几个季度由于供应链短缺影响，中高档智能手机的出货量低于预期。
注：IDC全称为International Data Corporation(国际数据公司)，成立于1964年，总部位于美国，是一家全球著名的信息技术、电信行业和消费科技咨询、顾问和活动服务专业提供商。
根据Yole发布的数据，2020年全球摄像头模组的总营收规模为340亿美元，受国内外疫情、供应链等问题影响、2021年总营收规模为360亿美元，年增长率放缓至7.5%，预测到2026年，全球摄像头模组(包括手机、汽车等市场领域)的总营收规模将达到590亿美元，2020-2026的年复合增长率(CAGR)为9.8%，其中，手机领域的摄像头模组市场的年复合增长率(CAGR)也为9.8%，因此，预计未来几年内仍将保持较快的增长速度。
注：Yole全称为Yole Development ，成立于1998年，是一家法国调查公司，主要提供营销、技术和战略咨询、媒体以及企业金融服务。
根据QYResearch发布的数据，2021年全球音圈马达市场营收规模达到了31亿美元，并预计2027年约为46亿美元，2020-2027的年复合增长率(CAGR)为.84%。因此，据市场预测，未来几年内音圈马达的总营收规模将保持稳定增长。
注：QYResearch中文名称为北京恒州博智国际信息咨询有限公司，成立于2007年，总部位于美国洛杉矶和中国北京，是一家全球市场研究报告和咨询服务出版商。
据Statista统计数据，2021年全球汽车电子市场规模约为2351亿美元，同比增长约7.9%，到2028年将达到4000多亿美元，2021-2028期间的年复合增长率(CAGR)将保持在8%左右，因此，全球汽车电子市场在未来较长的一段时间内将保持较为稳定的增长，2021年中国汽车电子市场规模规模为1104亿美元，同比增长约7.3%。
注：Statista是一家全球领先的研究型数据统计公司，成立于2007年，总部位于德国，主要向公司客户、教育和研究人员提供覆盖大约20个行业的定量数据。
根据HNY Research发布的数据，DPC(直接镀铜)陶瓷基板2021年的市场规模约为21亿美元，预计2027年将达到28.2亿美元，2021～2027期间的复合增长率(CAGR)为5.07%，DPC(直接镀铜)陶瓷基板可应用于大功率LED(发光二极管)、半导体激光器、VCSEL(垂直腔面发射激光器)等产品。
注：Market Data Forecast是一家致力于市场研究、商业智能和咨询领域的公司，成立于2015年，总部位于印度。HNY Research是一家独立的第三方行业研究咨询公司，总部位于香港，研究重点包含化工材料、机械设备、电工电子、汽车交通、软件服务等细分行业。
长期以来，全球精密零部件制造行业的尖端技术主要集中在日本和欧美发达国家，伴随着经济全球化、发达国家产业结构的调整和亚洲制造业的崛起，中国作为主要的生产基地，逐渐在珠三角、长三角和环渤海地区形成了新兴技术制造产业的聚集群。
根据成型方式，精密电子零部件可以划分出对应不同工艺要求的加工类型，包括注塑成型、压塑成型、挤塑成型等，其中注塑成型是最主要的成型方式，常被用于批量生产形状复杂、精密程度要求较高的零部件。由于大部分零部件需要依靠模具成型，使得模具开发成为了精密电子零部件生产的基础，而模具开发又需要依照产品设计进行。基于这些特点，精密电子零部件制造行业可以从产品设计、模具开发和注塑生产三个方面划分行业的竞争层次。
消费者对产品个性化的要求不断提升，因此3C产品和技术的更新迭代速度较快。上游电子零部件供应商只有积极参与客户的产品设计过程，才能紧跟下游变化趋势，深入理解消费者和终端用户的需求。
处于较高竞争层次的企业与客户沟通渠道较为顺畅，在及时了解到客户的真实需求后，在内部由业务人员、技术人员、生产人员等共同商讨解决方案，先于客户进行变革，有利于企业与下游客户战略合作的展开。行业龙头公司，诸如康而富集团和信华精机，由于先发优势，业务范围涵盖较广、产品设计研发能力较全面，既能快速响应客户需求、提供集成设计方案，又能保障产品稳定量产，具体如下表所示：
公司在产品设计方面处于较高竞争层次。首先，公司建立了以客户为导向、以项目为主线的机制。技术开发本部安排专门的研发人员跟进每个项目，和客户保持密切的沟通以便及时了解客户期待实现的产品功能和性能，与客户共同确定产品设计方案、制定产品技术路线，在开发过程中和客户共同协商调整产品工艺参数、实现产品更新换代，公司具备与客户同步开发、设计产品的领先优势。
其次，公司拥有专业的研发团队，能够自主设计产品结构、模具参数，确定材料配比，实现工艺排布和设备研制。公司承担研发职能的三个主要部门分别有自身负责的模块：技术开发本部的研发人员专研于模具设计、工艺工程、材料工程和产品结构设计，新型事业推进本部的研发人员专注于贴装技术、激光技术、化学工程和特种材料，自动化事业本部的研发人员则负责机械机构、电气控制、电子线路、视觉技术和程序算法方面的实现。
了解到客户的需求后，会由技术开发本部的研发人员结合过往的开发经验提出实现客户需求的初步思路，之后与其他部门的研发人员一道探讨工艺实现的可行性和所使用的工装设备。在工艺实现方法达成一致后，技术开发本部的研发人员将着手设计产品结构和模具、选定生产用的材料类型；新型事业推进本部的研发人员将排布工艺流程、制定各工序技术要素指标；自动化事业本部的研发人员将对工艺流程中用到的设备进行布局和选型，若有需要，会根据产线特点自主开发相应的新设备。
第三，公司产品设计能力全面，产品线丰富。公司的研发团队在产品设计、模具设计、材料工程、工艺排布、设备研制等方面拥有丰富的经验，能够实现有序的、全面的产品设计开发。公司市场销售本部的业务团队沉浸行业多年，具有丰富的运营管理和市场经验，对精密电子零部件行业的发展趋势有良好的专业判断能力，可以敏锐地捕捉行业内各种市场机会；每一位业务人员都有专门对接的客户，他们了解客户需求、收集行业动向，及时与研发人员研讨，经内部讨论有市场前景的技术、工艺和产品，公司会专门立项开发。这些新项目使得公司能够快速应对市场变化，不断横向拓展产品线。
其他在光学产业链发展较为突出的企业，例如贝隆精密、舜炬光电、泓耀光电、东卓精密等，正着力于提升产品创新性和附加值，加大研发投入以实现产品集成方案，从而直接参与到客户的产品设计中，向产业链上游供应商的角色靠拢。
低端层次的电子零部件供应商通常为低端品牌供应塑胶外观件，且缺少固定的合作客户，加之技术水平和创新思维受限，不具备协同客户进行产品设计的能力。
模具加工技术影响模具零部件的精度，模具零部件会影响到组模的效果，最终影响模具制造的制品精度。因此，包括模具的设计、加工和制造在内的模具开发能力是精密电子零部件企业的核心竞争力之一。
公司的模具设计工程师从项目研讨阶段就开始参与产品设计，结合产品在结构、尺寸和材料等方面的需求，来确定模具的结构、内部布局及主要的工艺参数；通过多次计算机仿真模拟，进行缺陷检测和细节调整，提高设计的完成度，从而逐步构建准确的模具模型。公司拥有超过5,000套实际模具参数的数据库，并对其进行了上千次修正，仿线%以上。
公司投入了大量模具加工设备，配合训练有素的技术人员对模具参数的反复修正，从而可以按照客户极限寸法公差要求来设计、加工模具零部件并组装模具，公司的CNC直雕加工的尺寸精度可以达到±1um，放电加工尺寸精度最高可达±1.5um，精密研磨加工最小可实现宽0.1mm、深1.0mm的沟槽加工。
其他在手机光学领域和其他消费电子领域发展较为突出的企业，如长盈精密、泓耀光电等，也能实现较高精度的模具加工；泓耀光电在手机镜筒的加工方面研究深入，0.2um的加工能力保证了产品1um的精度，多用于一线品牌的旗舰机系列。
低端层次的电子零部件供应商工艺水平较低，不具备独立开模的能力，只能通过外购模具，根据客户的指令提供简单的外观件加工服务。
注塑成型是精密电子零部件最基础的成型方式，业内企业在SL纯塑产品的基础上，会衍生出带有附加功能的产品，例如，在SL纯塑产品纯注塑技术工艺流程的基础上，加入金属冲压、电镀等其他工序生产IM金属插入成型产品，从而增强了产品结构强度和实现电路功能。处于较高竞争层次的企业往往会通过调整工艺排布实现产品功能的改变，拓宽注塑生产的外延，进而有能力生产各种类型的零部件，丰富自身的产品线，甚至为客户提供成品组装服务，具体如下所示：
公司在注塑生产方面处于较高竞争层次。首先，除了为音圈马达和摄像头模组客户提供SL纯塑和IM金属插入成型产品外，公司还提供诸如一代和二代CMI马达基座、IM双色成型产品、组装马达等工艺较为领先的高附加值产品。另外，公司已经建立了汽车电子产线，并已获得一定规模的下游订单。因此，公司以注塑生产为起点，结合自研的工艺和设备，丰富了产品线和生产工艺流程，并获得了向下游延伸的能力。
其次，公司具备全面的产品设计能力，能够自主排布生产工艺和研制非标设备，从而有效把控生产流程中各道工序的细节和设备的技术指标，提高了产品的性能极限。
第三，公司依托多年行业积累和对客户需求的动态把握，能有意识地对各生产线积累的工艺和技术进行改进，在其他产线上互相引用、互相促进。由于各产线采用模块化设计、自由度较高，必要时可以对产线中各设备进行拆除和重新排布，搭建适用于新产品的产线，从而实现新产品的顺利投产。
其他在光学产业链发展较为突出的企业，仍以基础的注塑生产为核心开展业务，同时探索注塑外的工艺以增加产品的技术含量，提高自身的品牌影响力。例如贝隆精密以成为“光学精密塑件一流供应商”为目标，产品以SL纯塑、IM金属插入和JS金属冲压工艺为主；东卓精密主要是做光学、声学领域零件的生产，以IM金属插入工艺为主。
低端层次的电子零部件供应商主要是一些作坊式的零部件厂，注塑工艺水平低，主要凭借价格参与市场竞争，无法直接与前述两个层次的精密电子零部件生产企业形成竞争关系。
公司自成立以来深耕精密电子零部件制造业，通过长期的研发投入以及相关技术领域的不断积累，现已打造出包含电子元件的基座及音圈马达、端子成型系统、端子制备工艺以及端子成型系统等在内的核心技术体系，在汽车电子、3C等部分下游市场具备较高的技术实力和较强的竞争优势，尤其是在模具与生产自动化方面拥有领先的行业地位。
作为江苏省高新技术企业，公司研发部在纯塑料件（SL）、金属插入成型件（IM)、绕线（RX）、CMI件以及模具等多个产品领域设计富有竞争力的产品，积累了丰富的技术储备，目前已具备快速、完整的产品研发能力。产品研发和模具开发是精密电子零部件制造过程中的重要环节，也是体现公司竞争优势与行业地位的最根本因素。
公司在多年的生产经营中，专注于精密电子零部件产品的开发和产品制造，严格把握生产质量，凭借优异的产品设计与优良的产品质量，与下游客户达成长期稳定的合作，但公司目前产品主要使用在在消费电子领域，应用领域相对单一，对市场抗风险能力存在隐患。报告期内，为了提升公司的市场之间的竞争力和促进后续发展，公司积极推动半导体中高端引线框架生产项目。上述项目的投资将进一步加强公司在半导体领域的拓展，丰富产品结构，进一步发挥公司在精密电子零部件制造领域的竞争优势，扩大业务范围。
2021年1月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》（以下简称《行动计划》）。《行动计划》提出到2023年，电子元器件销售总额达到21,000亿元，进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位，充分满足信息技术市场规模需求；突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提升，射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善；形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业，力争15家企业营收规模突破100亿元，龙头企业营收规模和综合实力有效提升，抗风险和再投入能力明显增强。为了扩充公司在类半导体领域中电子陶瓷的产品品类，提升公司市场地位，同时得益于上述政策红利，公司开始发展片式多层陶瓷电容（MLCC）项目。根据中国电子元件协会统计数据显示，我国目前MLCC整体国产化率不足4%，未来进口替代空间十分广阔。本项目的实施将有利于公司顺应“进口替代”行业发展趋势，从而更好的把握行业发展机遇，进一步提升公司的市场份额。通过本项目的建设，公司将全面提高MLCC相关产品的生产规模，实现MLCC相关产品的批量化、规模化生产，为行业整体的国产化进程提供可靠助力。公司为了强化自身生产研发技术，抢占MLCC领域的市场份额，有必要对现有的产品结构进行优化与调整。该项目的实施有利于改善公司业务结构，推动公司向电子元器件、电子陶瓷基板以及陶瓷电容等国内新兴产业进行深度挖掘与发展，形成新的利润增长点。
其他说明:第四季度利润大幅上升的原因为公司的高附加值产品CMI件在2021年第四季度出货量增加较多所致。
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“昀冢科技”或“公司”）第一届监事会第十六次会议于2022年4月27日以现场结合通讯方式召开，会议通知及相关材料于2022年4月16日送达全体监事。本次会议应出席监事3人，实际出席监事3人，会议由公司监事会主席甘子英召集和主持，本次会议的召集、召开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）等法律、法规和《苏州昀冢电子科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的有关规定。
公司监事会认为，董事会编制和审议《苏州昀冢电子科技股份有限公司2021年年度报告及其摘要》的程序符合《公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及《公司章程》等规定，报告内容真实、准确、完整地反映了公司的实际情况，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，同意通过《苏州昀冢电子科技股份有限公司2021年年度报告及其摘要》。
具体内容详见公司同日刊载于上海证券交易所网站（）的《苏州昀冢电子科技股份有限公司2021年年度报告》《苏州昀冢电子科技股份有限公司2021年年度报告摘要》。
公司监事会严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》和《监事会议事规则》等相关法律法规、规范性文件以及公司制度的规定，切实履行股东赋予的监事会职责，勤勉尽责地开展各项工作，推动公司持续健康稳定发展，同意通过《苏州昀冢电子科技股份有限公司2021年度监事会工作报告》。
公司监事会认为，根据中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3号一一上市公司现金分红》以及《公司章程》的相关规定，同意公司2021年度拟以实施权益分派的股权登记日公司总股本为基数分配利润，同意如下利润分配方案：
上市公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.34元（含税）。截至2021年12月31日，公司的总股本为120,000,000.00股，以此计算合计拟派发现金红利16,080,000.00元（含税），该现金分红金额占本年度归属于上市公司股东净利润的103.75%；本次利润分配不送红股，也不进行资本公积转增股本。
如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额。
具体内容详见公司同日刊载于上海证券交易所网站（）的《苏州昀冢电子科技股份有限公司关于2021年年度利润分配方案公告》（公告编号：2022-020）。
根据苏州昀冢电子科技股份有限公司《公司章程》《提名、薪酬与考核委员会工作细则》等公司相关制度，结合公司经营规模等实际情况并参照行业薪酬水平，公司监事会同意通过2022年度监事津贴方案，具体如下：公司监事甘子英、钟佳珍、莫凑全按其在公司岗位领取岗位薪酬，不另外领取监事津贴。
公司监事会同意通过《苏州昀冢电子科技股份有限公司2021年财务决算报告》。
（六）审议通过《关于2021年度募集资金存放与使用情况的专项报告的议案》
公司监事会认为，《苏州昀冢电子科技股份有限公司2021年度募集资金存放与使用情况专项报告》符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等法律法规和规范性文件以及《公司章程》《募集资金存放和使用管理制度》的规定，同意通过《苏州昀冢电子科技股份有限公司2021年度募集资金存放与使用情况专项报告》。
具体内容详见公司同日刊载于上海证券交易所网站（）的《苏州昀冢电子科技股份有限公司2021年度募集资金存放与使用情况专项报告》。（公告编号：2021-023）
（七）审议通过《关于确认公司2021年度日常关联交易情况与预计2022年度日常关联交易额度的议案》
为满足公司生产经营需要，预计公司自2021年度股东大会审议通过本议案之日起至2022年度股东大会召开之日止的日常关联交易额度累计如下：
公司监事会认为，公司与上海吉塚之间的关联交易为公司正常经营所需的交易，上述日常关联交易符合相关法律法规及《公司章程》《关联交易管理制度》等的规定，同意通过上述预计额度。
具体内容详见公司同日刊载于上海证券交易所网站（）的《苏州昀冢电子科技股份有限公司关于公司2022年度日常关联交易预计的公告》（公告编号：2021-021）。
（八）审议通过《关于预计公司、控股子公司和控股孙公司2022年度担保额度的议案》
为确保公司生产经营工作持续、稳健开展，2022年度公司拟新增为合并报表范围内的控股子公司和控股孙公司提供担保额度不超过人民币15.39亿元，其中为全资子公司池州昀冢提供的不超13亿元担保是基于公司第一届董事会第十三会议及2021年临时股东大会审议的《关于为下属企业申请授信额度提供担保的议案》及《关于为全资子公司池州昀冢电子科技有限公司提供担保的议案》中公司为实施汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目与片式多层陶瓷电容器项目为池州昀冢提供的总额不超过20亿元担保的金额调整及延期。
公司监事会认为，公司为控股子公司及控股孙公司提供担保，是根据其需要及资金状况所进行的，有利于其筹措经营所需资金，促进其长期发展，进一步提升其经营效益，符合公司整体利益。
公司已就对外担保制定完善了内部控制制度，能够规范对外担保行为，并控制对外担保风险。本次担保行为不存在损害公司及其他股东，特别是中小股东利益的情形，公司董事会审议本议案的程序符合《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》《苏州昀冢电子科技股份有限公司对外担保管理制度》的规定，因此公司监事会同意本次担保事项，并同意将该议案提交公司股东大会审议批准。
具体内容详见公司同日刊载于上海证券交易所网站（）的《苏州昀冢电子科技股份有限公司关于预计公司及合并报表范围内子公司2022年度对外担保额度的公告》（公告编号：2021-018）。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
执业资质：天衡会计师事务所（特殊普通合伙）已取得江苏省财政厅颁发的《会计师事务所执业证书》，是中国首批获得证券期货相关业务资格和首批取得金融企业审计资格的会计师事务所之一。
2021年末注册会计师人数：378人（其中签署过证券服务业务审计报告的注册会计师191人）
2021年度业务收入为65,622.84万元（经审计），其中审计业务收入58,493.62万元，证券业务收入19,376.19万元。
2020年度审计上市公司客户76家：主要行业为制造业，电力、热力、燃气及水生产和供应业，科学研究和技术服务业，信息传输、软件和信息技术服务业，批发和零食业，文化、体育和娱乐业等，审计收费总额7,204.50万元，天衡会计师事务所同行业（C39制造业）上市公司审计客户为8家。
计提职业风险基金（2021年末余额）1,455.32万元，购买的职业保险累计赔偿限额为15,000.00万元，职业风险基金计提或职业保险购买符合相关规定；近三年未因执业行为承担相关民事诉讼。
天衡会计师事务所近三年因执业行为受到监督管理措施（警示函）4次，涉及从业人员6人次。
签字注册会计师（项目合伙人）：吴舟，注册会计师协会执业会员，2013年成为注册会计师，2005年开始从事上市公司审计，2013年开始在天衡会计师事务所执业，2017年至2020年为本公司提供审计服务，近三年已签署/复核7家上市公司审计报告。
签字注册会计师：李娟，注册会计师协会执业会员，2020年成为注册会计师，2018年开始从事上市公司审计，2018年开始在天衡会计师事务所执业，2020年开始为本公司提供审计服务，近三年未签署过上市公司的审计报告，近三年为多家上市公司提供财务报表审计业务服务，未在其他单位兼职。
质量控制复核人：虞丽新，注册会计师协会执业会员，1992年成为注册会计师，1999年开始从事上市公司审计，1992年开始在天衡会计师事务所执业，近5年未为本公司提供审计服务，近三年已签署/复核9家上市公司审计报告。
项目合伙人及签字注册会计师吴舟、签字注册会计师李娟、质量控制复核人虞丽新近三年未因执业行为受到刑事处罚，未因执业行为受到证券监督管理机构的行政处罚、监督管理措施，未因执业行为受到证券交易所、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分。
天衡会计师事务所、项目合伙人及签字注册会计师吴舟、签字注册会计师李娟、质量控制复核人虞丽新不存在可能影响独立性的情形。
公司2021年度财务审计费用为80万元（含税），系充分考虑公司业务规模、所处行业和会计处理复杂程度等多方面因素，并根据公司审计需配备的审计人员及投入的工作量，同时参照会计师事务所的收费标准确定的服务费用。
董事会将提请股东大会授权公司管理层根据审计要求和范围、本公司业务规模、所处行业及会计处理复杂程度等多方面因素，按照市场原则与天衡会计师事务所（特殊普通合伙）协商确定2022年度财务报表审计费用及内控审计费用。
报告期内，审计委员会与天衡会计师事务所（特殊普通合伙）及公司财务部门沟通、协商确定了公司年度财务报表审计工作计划及时间安排、审计方法等事项，并就相关事项进行了多次的沟通、交流。
公司于2022年4月15日召开第一届董事会审计委员会第九次审计委员会会议，我们认为天衡会计师事务所（特殊普通合伙）在2021年度为公司提供审计服务过程中，表现了良好的专业胜任能力、投资者保护能力，诚信守信、勤勉尽职，按照独立审计准则，客观、公正地为公司出具审计报告，切实履行了其审计机构应尽的职责。为保持2022年度审计工作的连续性和正常运行，我们建议继续聘请天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司2022年度审计机构，负责公司2022年度财务报告与内部控制审计工作。
我们认线年度财务及内部控制审计机构的议案》，并对天衡会计师事务所（特殊普通合伙）的相关资质进行了事前核查，天衡会计师事务所（特殊普通合伙）具有多年财务审计和内控审计服务的经验，具备独立执业能力、专业胜任能力、投资者保护能力和良好的诚信记录，能够为公司提供规范、专业、客观、公正的审计服务，在过往履职的过程中表现出良好的职业操守及业务能力。我们一致同意将《关于续聘公司2022年度财务及内部控制审计机构的议案》提交至公司董事会审议。
天衡会计师事务所（特殊普通合伙）具备符合法律、法规规定的任职资格，具备独立执业能力、专业胜任能力、投资者保护能力和良好的诚信记录，为公司提供的审计服务规范、专业，审计团队严谨、敬业，具备承担公司审计工作的能力，同意续聘天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2022年度财务及内部控制审计机构。
公司于2022年4月27日召开的第一届董事会第二十次会议，以9票同意，0票反对，0票弃权审议通过了《关于续聘公司2022年度财务及内部控制审计机构的议案》，同意续聘天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2022年度财务审计与内部控制审计机构并提交公司2021年年度股东大会审议，并提请股东大会授权公司经营管理层根据实际情况与天衡会计师事务所（特殊普通合伙）协商确定其2022年的报酬。
公司本次续聘会计师事务所事项尚需提交公司2021年年度股东大会审议，并自股东大会审议通过之日起生效。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》等有关法律法规的规定并结合公司实际情况，苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）董事会编制了截至2021年12月31日《募集资金存放与实际使用情况的专项报告》，具体内容如下：
经中国证券监督管理委员会《关于核准苏州昀冢电子科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可[2021]606号）核准，并经上海证券交易所同意，本公司由主承销商华泰联合证券有限公司采用向社会公开发行方式，向社会公众公开发行人民币普通股(A股)股票3,000万股,发行价为每股人民币9.63元，共计募集资金人民币288,900,000.00元，扣除发行费用40,890,319.81元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币248,009,680.19元，上述款项于2021年3月29日到账。
上述募集资金到位情况经天衡会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具天衡验字（2021）00035 号《验资报告》。
截至2021年12月31日，公司已使用募集资金222,839,738.31元，扣除暂时闲置募集资金进行现金管理购买理财产品的204,070,000.00元后，募集资金余额为5,952,751.05元，详见下表：
截至2021年12月31日，募集资金余额为25,952,751.05元 （包括累计收到的银行存款利息、扣除手续费用后的利息收入净额），募集资金余额包括以募集资金购买的尚未到期的理财产品2,000.00万元。
为规范公司募集资金管理，保护中小投资者利益，公司已制定了《苏州昀冢电子科技股份有限公司募集资金管理制度》（以下简称“《募集资金管理制度》”），对募集资金的存放、使用以及监督等做出了具体明确的规定。报告期内，公司严格按照《募集资金管理制度》的规定管理和使用募集资金，募集资金的存放、使用、管理，均不存在违反《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》及公司《募集资金管理制度》等的规定。
公司对募集资金采取专户存储制度。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专户内，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了三方监管协议如下：
1、2021年3月26日，公司与中信银行股份有限公司苏州分行以及保荐机构华泰联合证券有限责任公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；
2、2021年3月26日，公司与宁波银行股份有限公司昆山支行以及保荐机构华泰联合证券有限责任公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；
3、2021年3月26日，公司与招商银行股份有限公司苏州工业园区支行以及保荐机构华泰联合证券有限责任公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；
4、2021年3月26日，公司与中国民生银行股份有限公司苏州分行以及保荐机构华泰联合证券有限责任公司共同签订了《募集资金专户存储三方监管协议》；
上述监管协议明确了各方的权利和义务，协议主要条款与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。截至2021年12月31日，上述监管协议正常履行。
公司募投项目“研发中心建设项目”、“生产基地扩建项目”和“补充流动资金项目”。报告期内，公司募投项目的资金使用情况详见附表1《募集资金使用情况对照表》。
公司于2021年5月20日召开第一届董事会第十二次会议、第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金人民币5,722.48万元置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金，使用募集资金人民币334.11万元置换已从自筹资金账户支付的发行费用（不含增值税）。具体内容详见公司于上海证券交易所网站（）上披露的《苏州昀冢电子科技股份有限公司关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2021-008）。公司已于2021年6月2日完成上述置换。
截至2021年12月31日，本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
公司于2021年4月21日召开了第一届董事会第十次会议、第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资金安全的前提下，使用额度不超过人民币20,000万元的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好、满足保本要求的投资产品（包括但不限于购买保本型理财产品、结构性存款、大额存单、定期存款、通知存款等），使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月，在前述额度及使用期限范围内，资金可以循环滚动使用。
具体内容详见公司于上海证券交易所网站（）上披露的《苏州昀冢电子科技股份有限公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2021-002）。
2021年度，公司募集资金用于购买理财产品、大额存单共取得收益695,590.01元（含税），已到期的理财产品、大额存单本金及收益于到期当日均已转回募集资金账户；截止2021年12月31日，尚有2,000.00万元的大额存单未到期。该笔存单已于2022年1月21日到期，公司已收回相关本金及收益。
截至2021年12月31日，本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
截至2021年12月31日，本公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。
公司于2021年4月20日召开了第一届董事会第十次会议和第一届监事会第七次会议，审议并通过《关于募集资金投资项目金额调整的议案》，同意公司对部分募投项目投资金额在首次公开发行股份募集资金净额的范围内进行调整。具体内容详见公司于上海证券交易所网站（）披露的《苏州昀冢电子科技股份有限公司募集资金投资项目金额调整的公告》（公告编号：2021-001）。
公司于2021年5月20日召开第一届董事会第十二次会议和第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用银行承兑汇票方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，同意公司在募集资金投资项目实施期间，使用银行承兑汇票方式支付部分募投项目所需资金，之后定期以募集资金等额置换，并从募集资金专户划转至公司一般账户，该部分等额置换资金视同募投项目使用资金。具体内容详见公司于上海证券交易所网站（）披露的《苏州昀冢电子科技股份有限公司关于使用银行承兑汇票方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的公告》（公告编号：2021-009）。
截至2021年12月31日，公司已披露的相关信息做到了及时、真实、准确、完整，不存在募集资金管理及披露违规的情形。
六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见
天衡会计师事务所（特殊普通合伙）认为，昀冢科技公司编制的2021 年度《关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告》在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》（证监会公告[2022]15号）、《上海证券交易所科创板股票上市规则（2020年12月修订）》、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》的相关规定编制，在所有重大方面如实反映了昀冢科技公司募集资金2021年度实际存放与使用情况。
七、保荐机构或独立财务顾问对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见
公司的保荐机构华泰联合证券有限公司出具的专项核查报告的结论为：昀冢科技2021年度募集资金存放与使用情况符合《上市公司监管指引第2号一一上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和《苏州昀冢电子科技股份有限公司募集资金存放和使用管理制度》等制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
注1：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。
注2：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
注3：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
注4：补充流动资金项目累计投资总额大于承诺投资总额、累计投资进度大于100%主要系包括了募集资金现金管理的理财收益。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
苏州昀冢电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）的全资及控股子公司苏州昀石精密模具有限公司（以下简称“苏州昀石”）、苏州昀钐精密冲压有限公司（以下简称“苏州昀钐”）、池州昀冢电子科技有限公司（以下简称“池州昀冢”）、苏州昀灏精密模具有限公司（以下简称“苏州昀灏”）、安徽昀水表面科技有限公司（以下简称“安徽昀水”）、池州昀海表面处理科技有限公司（以下简称“池州昀海”）、池州昀钐半导体材料有限公司（以下简称“池州昀钐”）、黄山昀海表面处理科技有限公司（以下简称“黄山昀海”）上述不涉及公司关联方。
公司拟新增为合并报表范围内的控股子公司和控股孙公司提供担保额度不超过人民币15.39亿元，其中为全资子公司池州昀冢提供的不超13亿元担保是基于公司2021年8月9日，董事会审议的《关于为下属企业申请授信额度提供担保的议案》及《关于为全资子公司池州昀冢电子科技有限公司提供担保的议案》中公司为实施汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目与片式多层陶瓷电容器项目为池州昀冢提供的总额不超过20亿元担保的金额调整及延期。截至本公告披露日，公司的对外担保余额为77,301,285.89元
为确保公司生产经营工作持续、稳健开展，2022年度公司拟新增为合并报表范围内的子公司提供担保额度不超过人民币15.39亿元。其中公司（含全资子公司，下同）为全资、控股子公司提供的新增担保额度为2.39亿元。2.39亿元担保额度可以在苏州昀石、苏州昀钐、池州昀冢、苏州昀灏、安徽昀水、池州昀海、池州昀钐、黄山昀海及公司新设子公司之间进行内部调剂。担保方式包括但不限于保证、抵押、质押等，具体担保情况根据届时实际签署的担保合同为准。
另有不超过13亿元担保为：公司于2021年8月9日董事会审议的《关于为下属企业申请授信额度提供担保的议案》及《关于为全资子公司池州昀冢电子科技有限公司提供担保的议案》（详见公司于2021年8月11日刊登于指定信息披露媒体的相关公告，公告编号2021-015、2021-016）中公司为实施汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目与片式多层陶瓷电容器项目为池州昀冢提供的总额不超过20亿元担保的金额调整及延期。其中，公司就池州昀冢委托苏美达代理进口设备事宜，向苏美达提供的不可撤销的连带责任担保由6亿元下调至3亿元；公司就池州昀冢拟投资建设汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目和片式多层陶瓷电容器项目，向银行申请授信所提供的担保由14亿元下调至10亿元。
针对上述担保事项，公司为非全资的控股子公司提供担保的，如金融机构接受股东按所享有的权益提供担保的，公司及其他股东按所享有的权益提供同等比例担保；对于金融机构不接受前述担保方式的，由公司提供担保，对于超出股比部分，其他股东按所享有的权益向公司提供同等金额反担保。
公司于2022年4月27日召开的第一届董事会第二十次会议以8票赞成、0票弃权、1票反对，第一届监事会第十六次会议以3赞成、0票弃权、0票反对的表决结果审议通过了《关于预计公司及合并报表范围内子公司2022年度对外担保额度的议案》（以下简称“本议案”）。本议案自公司2021年年度股东大会审议通过本议案之日起至公司2022年度股东大会召开之日有效。董事陆殷华先生对该议案投反对票，反对理由主要为：公司作为投资项目所属行业新进入者，在新产品的研发、客户拓展等方面将面临激烈的市场之间的竞争，存在较大的市场风险；拟投资项目实施后的财务费用、折旧摊销、现金流流出以及项目产生的亏损对公司的财务影响较大；拟投资项目存在相应技术储备不完善、研发体系不可靠、相应的人才储备不足的风险。独立董事对本议案发表了同意的独立意见。
董事会提请股东大会授权公司法定代表人签署相关担保协议并在上述额度范围内办理担保有关事宜。
